快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

歌华有线(600037.SH)拟每股派发现金红利0.27元 6月21日除权除息

北京 - 歌华有线(600037.SH)发布公告，公司2023年年度权益分派实施方案为：以总股本139177.79万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.27元，合计派发现金红利人民币3757.80万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为6月20日，除权除息日为6月21日。

这意味着，持有歌华有线股票的投资者将在6月21日之后收到每股0.27元的现金红利。以6月17日歌华有线收盘价6.38元计算，该次红利派发的现金红利收益率为4.22%。

**歌华有线2023年年度实现营业收入24.34亿元，同比下降0.32%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.72亿元，同比止盈转亏。**尽管公司2023年业绩有所下滑，但公司依然坚持向股东回报利润，体现了公司对股东的尊重和负责的态度。

歌华有线作为北京地区领先的有线电视运营商，近年来积极拓展业务领域，布局新媒体、智慧城市等新兴业务，取得了一定成效。公司未来发展前景值得期待。

以下是一些投资者可能关心的问题：

• 歌华有线此次派发现金红利的资金来源是什么？

答：歌华有线此次派发现金红利的资金来源为公司2023年年度实现的利润。

• 歌华有线未来还会继续派发现金红利吗？

答：歌华有线是否继续派发现金红利将视公司未来经营情况而定。

• 歌华有线的股价未来会如何走势？

答：歌华有线的股价未来走势将取决于多重因素，包括公司业绩、行业发展、宏观经济等。投资者应谨慎投资。

**免责声明：**本文仅供参考，不构成投资建议。投资者在做出投资决策前应进行详细的调查研究，并自行承担投资风险。